核心提示：天行健咨询：巧用DMAIC，提升手机冲压件后板良率！,巧用DMAIC提升手机冲压件后板良率：Define冲压件产品使用在手机项目上，主要制程为冲压、清洗、镭雕。自项目开发以来制程良率一直较低。冲压制程主要不良：开裂、多料清洗制程主要不良：脏污、变形镭雕制
巧用DMAIC提升手机冲压件后板良率：
Define
冲压件产品使用在手机项目上，主要制程为冲压、清洗、镭雕。
自项目开发以来制程良率一直较低。
冲压制程主要不良：开裂、多料
清洗制程主要不良：脏污、变形
镭雕制程主要不良：发黄
选定作为6西格玛项目改善，组建项目改善团队，拟定项目计划。设定改善目标为从78.6%提升至95%以上。
Measure
量测系统分析检验员，IPO识别输入因子和输出的关系，通过C&E矩阵，从42个因子中排序，从中筛选了11个影响不良的输入因子。
对11个输入因子进行FMEA，找出最关键的8个因子。
分别为：
冲压：模具倒角结构、模具冲切结构，花生油；
运输：周转方式
清洗：清洗方式，除粉油
镭雕：镭雕功率，镭雕频率
Analyze
模具冲切结构、花生油、周转方式、除粉油4个因子作快速改善。
改善措施包括制作新冲头，更换冲剪油，更换吸塑盘，更换活化剂，RPN降低，过程能力有提高，快速改善有效。
对模具倒角结构，清洗方式，镭雕功率，镭雕频率4个因子，分别通过双样本假设检验，双比率假设检验，单因子方差分析和回归分析，确定它们为对产品不良有影响的重要因子。
Improve
对以上4个重要因子作改善，通过单因子方差分析、一元二次回归分析验证模具倒角大小1.0mm，清洗挂洗更改为串洗后数量67pcs时，对良率的影响最大。
镭雕功率和频率通过DOE寻求最优参数。
经以上改善后过程能力进一步提升。
更新对应的控制计划，收集数据后制作控制图，三个工序的不良率明显降低且受控。
Control
经过改善后良率为96.53%，大于目标良率95%；
总节约金额52.7万元；
工作能力及改善意识都得到了大幅度提升。
