美国《华尔街日报》网站11月25日报道称，对美国芯片生产的投资正在增加，而全球其他地区的半导体支出也显现出上升态势。韩国三星电子有限公司计划斥资170亿美元在得克萨斯州建一座芯片工厂，预计将生产对5G网络、自动驾驶汽车和人工智能至关重要的高端半导体。此前，美国英特尔公司、台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和美国得克萨斯仪器公司也在美国本土下了重注。
报道称，这些新工厂需要数年时间才能投入运营。但上述投资有望夯实美国在先进芯片制造领域的地位。此前数十年，美国把地盘让给了中国和韩国等亚洲地区。不过，眼下各芯片制造商也正在这些地区大规模投资。
芯片荒不仅导致全球企业陷入困境，还令全球各国政府进一步呼吁提高这种驱动日常设备的微小科技零部件的本地产量。零部件短缺已经影响到从汽车生产到部分消费品供应等方方面面，令政界人士（尤其是美国和欧洲政界人士）更加赌定要减少对亚洲供应商的依赖。这引发了一场创纪录的芯片投资热潮，并促使各国政府推出财政刺激措施，以确保这些新工厂能在本国安家落户。
根据美国半导体工业协会和市场研究机构国际数据公司的数据，在规模为4640亿美元的半导体行业中，总部位于美国的公司占据半壁江山。但高通和英伟达等许多大公司仅设计芯片、自身并不生产这些零部件，而是选择将生产外包。此类外包业务往往在海外完成。
根据半导体工业协会的数据，全球约四分之三的半导体产能集中在中国大陆、中国台湾、韩国和日本。美国仅占13%。
市场研究机构高德纳咨询公司的数据显示，全球芯片制造商今年的资本支出总额预计将达到1460亿美元，比新冠疫情暴发前的水平高出约50%，是五年前水平的两倍。
高德纳称，在这些全球投资中，美国仅获得七分之一左右，与两年前的水平大致相当。与此形成鲜明对比的是，全部支出的逾80%投给了亚洲。预计从现在起到2025年底，这些比例将基本维持不变。
本月早些时候，台积电和日本索尼公司表示，双方拟耗资70亿美元在日本南部建设一座芯片厂，预计该项目将从日本政府获得数十亿美元补贴。今年9月，中芯国际集成电路制造有限公司表示，拟投资近90亿美元在上海自由贸易试验区临港新片区建设一家新厂。5月，韩国公布了一份路线图，将支持国内半导体公司到2030年总计投资约4500亿美元的多项计划。
根据美国商会周一公布的一份报告，在未来10年全球新增的半导体产能中，预计只有约6%位于美国。美国商会敦促国会通过立法，为新的芯片厂提供520亿美元直接补贴。
半导体工业协会表示，作为尖端芯片厂的落户地，美国拥有的有利条件包括，有现成的熟练工人、知识产权受保护，以及与买家距离更近等。
不过，美国也有弊端。半导体工业协会去年发布报告称，在美国新建芯片厂的成本比在韩国或新加坡高出约30%，比在中国大陆高出多达50%。该协会称，成本差异主要取决于有无政府激励措施。
就目前而言，美国的投资增长更倾向于支持品质，而不是数量。市场研究公司康特波因特研究公司的数据显示，到2027年，预计美国将拥有全球最尖端、电路线宽不超过10纳米芯片产能的约24%。这将高于目前的16%。
