核心提示：融资丨「鸿翼芯」完成近亿元Pre - A及加轮融资,本轮融资将用于进一步完善团队
创业邦获悉，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（下称“鸿翼芯”）宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金主投、长石资本等共同投资。本轮融资将用于进一步完善团队、产品系列扩充等。
广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级（功能安全最高级）汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，特别是动力总成与底盘控制领域。
鸿翼芯核心成员来源于汽车芯片供应商，研发团队人员平均具有12年以上的汽车电子研发经验，参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产。
在过往成熟经验的基础上，鸿翼芯团队成功研发了多款车规级模拟芯片，尤其是高集成度的系统基础芯片，并与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产，走出了解决国内车企“卡脖子”问题的关键一步。
弘晖基金团队表示：“鸿翼芯是国内领先和稀缺的具有ASIL-D等级功能安全芯片设计能力的企业，我们对鸿翼芯的成长充满信心，也期待能陪伴企业一同成长！”
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