全球半导体第三季出货金额增长12%

台媒称，根据国际半导体设备与材料组织（SEMI）最新数据，今年第三季度，全球半导体设备制造商出货总额达1490亿美元，较前一季度增长12%，但较去年同期下滑6%。

据台湾《经济日报》12月4日报道，其中，台湾地区半导体设备出货39亿美元，季增21%，也较去年同期增加34%。中国大陆出货34.4亿美元，季增2%；北美地区出货24.9亿美元，居第3位；韩国出货22亿美元，居第4位，较第2季度减少15%，也较去年同期减少36%。

SEMI全球销售负责人曹世纶表示，全球半导体设备出货金额止跌回升，主要因为台湾地区及北美地区的强劲需求；其中，台湾地区更因为先进制程投资带动，较去年同期增长34%。

台湾《经济日报》、台湾“中央社”都认为，先进制程投资的增加明显带动台湾地区半导体出货总额。其中，台积电增加7纳米与5纳米制程技术的投资，是台湾半导体设备出货居各地区之首的关键。

据报道，台积电今年资本支出或达140亿至150亿美元，可望创史上新高纪录，并且，台积电明年资本支出仍将维持与今年相当的水平。

数据由SEMI与日本半导体设备产业协会共同汇集，全球80多家半导体设备公司每月定期提供资料。