核心提示：芯行纪完成数亿元A+轮融资，今日资本领投,近日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，老股东云启资本继续跟投。本轮融资将用于加大数字实现EDA产品（集成电路设计工具）
近日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，老股东云启资本继续跟投。本轮融资将用于加大数字实现EDA产品（集成电路设计工具）研发投入。
作为先进EDA解决方案服务商与开拓者，芯行纪结合云计算和机器学习等先进技术，持续专注于数字实现EDA产品的研发创新，提高工具的自动化程度，帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本，助力实现芯片一次性快速量产。
云启创始合伙人毛丞宇表示：“科技创新、产业升级是云启从创立之初就关注的领域，EDA是半导体产业链的关键一环，而其中数字实现EDA则是数字芯片设计和制造的桥梁。芯行纪的产品在研发之初就融合机器学习和云架构技术，我们期待并相信公司能助力中国芯片制造。”
数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用，EDA的创新将为在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。
值得一提的是，芯行纪的研发团队是目前国内唯一有把数字布局布线这一核心工具产品化经验的团队，同时也是全球第一个把机器学习技术成功应用到数字芯片设计自动化工具并使之产品化的团队。
