据美国《华尔街日报》网站7月31日报道，美国在芯片领域投入巨资，但世界其他地方也是一样。
报道说，扩大美国半导体生产的巨额支出一揽子计划必须考虑到一个严峻的现实：全世界已经到处都在实施芯片制造的激励措施。
报道称，美国举措的独特之处在于一次性投入的巨大金额——大约770亿美元的补贴和税收减免——专门用于鼓励美国生产这种无处不在的技术零部件。但是，其他国家（尤其是亚洲国家）几十年来一直在投入政府资金并且推出有利的管理措施。而且它们还计划做得更多。
韩国有一系列强有力的激励措施，希望在未来五年鼓励大约2600亿美元的芯片投资。日本正在投入约60亿美元，以期在这个十年末将国内芯片收入增加一倍。
贝恩公司是美国一家管理咨询企业。该公司具有技术供应链方面专长的合伙人彼得·汉伯里说：“我们正在竞相补贴半导体制造业。”他说，各国必须争夺数量有限的芯片制造商（这些制造商对新生产场地的需求相对有限），同时必须扩展工程人才、稳定的基础设施和供应链。
报道介绍，半导体几乎涉及所有电子设备，对智能手机、汽车、军事装备和医疗设备等一系列主要行业至关重要。最近困扰供应链的芯片短缺表明，在缺乏这些小小的技术零部件的情况下，世界经济的大量领域可能要停转，相关就业岗位可能会消失。
现在有了联邦激励措施，一个关键问题将是美国能够在多大程度上获得原本会流向别处的重大芯片制造厂投资。芯片行业在资本支出方面的保守是出了名的，因为最先进的设备耗资巨大——一台机器的成本就超过1.5亿美元。
报道称，许多国家阐述了成为全球芯片生产中更重要参与者的雄心壮志。然而，只有少数芯片生产巨头有足够的财力批准数十亿美元的投资，并且利用政府降低建筑成本、运营开支以及开展研发和招聘人员的激励措施赚钱。
报道称，预计芯片需求在未来几年将大幅增加，从而为大胆的投资赌注开辟空间。芯片咨询企业国际商业策略咨询公司说，到2030年，预计芯片行业年收入将达到1.35万亿美元，比2021年的5530亿美元增加一倍多。国际商业策略咨询公司预计，随着最近需求放缓，有些类型的芯片可能会在未来两年处于供过于求的状态，但预计将在2025年和2026年再度出现短缺。
该公司的负责人汉德尔·琼斯说：“因此，政府补贴不太可能在全球范围内造成产能过剩。”
行业贸易团体美国半导体工业协会说，约有四分之三的芯片制造能力分布在亚洲。美国占13%。
行业高管、议员和半导体分析人士说，美国新出台的激励措施将有助于大幅降低在美国本土设立先进芯片工厂的成本。这些措施7月28日在众议院表决后获得了参议院批准。
几十年前，美国和欧洲在全球半导体生产领域占据着更大的份额。美国半导体工业协会说，现在，如果建设一家先进的芯片工厂并且维持运营十年，美国的成本比中国台湾、韩国或者新加坡高出约30%。与中国大陆的差距可能高达50%。
美国半导体工业协会还说，政府补贴——或者补贴缺失——占到成本差异的很大一部分。劳动力和公用事业成本也是美国与其他地方差距的要素。
美国的补贴缺失促使美国芯片制造商英特尔公司在6月表示，除非美国国会通过补贴法案，否则它将推迟在俄亥俄州新建一家价值200亿美元的芯片制造厂的开工仪式。
三星电子有限公司最近提出未来几十年在得克萨斯州投资近2000亿美元新建11家芯片制造厂的可能性。其他可能寻求利用美国大笔补贴的芯片巨头包括台湾积体电路制造股份有限公司、格芯公司和得州仪器公司。
作为7月宣布的新的芯片行业支持计划的内容之一，韩国将在某些生产地点抵消包括电力和水在内的公用事业成本，同时扩大大公司半导体设施投资的税收优惠。日本新的芯片支出计划有很大一部分已经帮助抵消了去年宣布的台积电一家价值数十亿美元工厂的成本。
